SMT焊锡膏黏度强弱对SMT贴片有着至关重要的影响，因此，掌握SMT焊锡膏黏度的因素必不可少。在介绍决定SMT焊锡膏黏度的因素之前，首先认识一下什么是SMT焊锡膏。
      SMT焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。人们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在深圳SMT贴片加工工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。
      决定SMT焊锡膏黏度的因素有：剪切速率、焊料粉末粒度、焊料粉末含量、温度。
      1、剪切速率。剪切速率增加，黏度下降。
      2、焊料粉末粒度。焊料粉末粒度增大，黏度降低。
      3、焊料粉末含量。焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
      4、温度。温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。